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SMT技術(shù)文章 從smt焊接的角度看，BGA芯片的貼裝公差為0.3mm，比以往的QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm要低得多。一般來(lái)講在···
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常見(jiàn)問(wèn)題 錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，主要用于SMT貼片加工行業(yè)pcb加工表面電阻、電容、IC等電子元器···
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PCBA技術(shù)文章 用于pcba加工的基材品種很多，但大體上分為兩大類(lèi)，即smt貼片最常用的板子，為無(wú)機(jī)類(lèi)基板材料和有機(jī)類(lèi)基板材···
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PCBA技術(shù)文章 PCB電路板設(shè)計(jì)完以后需要上SMT貼片加工流水線，在貼片這個(gè)環(huán)節(jié)需要在電路板上貼上元器件，每個(gè)SMT加工廠都會(huì)···
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常見(jiàn)問(wèn)題 隨著技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢(shì)化，在SMT加工中采用的電子元器件···
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SMT技術(shù)文章 SMT貼片加工中，需要對(duì)加工后的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)，檢驗(yàn)的要點(diǎn)主要有哪些呢？下面一起來(lái)了解：1、印刷工藝品···
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