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SMT技術(shù)文章 每當(dāng)電子產(chǎn)品經(jīng)過焊接時(shí)，即使不使用無(wú)鹵清潔助焊劑，也會(huì)在PCB（印刷電路板）表面留下助焊劑或其他類型的污···
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SMT技術(shù)文章 多種電子產(chǎn)品選用防腐涂料。越來(lái)越多的電子產(chǎn)品采用防腐涂料，其質(zhì)量和可靠性可以提高產(chǎn)品的質(zhì)量，電子產(chǎn)品···
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SMT技術(shù)文章 立碑的主要原因就是錫膏在熔融狀態(tài)下，焊盤兩端的表面張力不一樣，導(dǎo)致物料受力不平衡，物料豎起造成脫焊?！ぁぁ?/p> 查看詳情
SMT技術(shù)文章 ◆ SMT貼片加工廠原材料質(zhì)量檢測(cè)的任務(wù)與方法任務(wù): 原材料質(zhì)量判斷、質(zhì)量問題預(yù)防、質(zhì)量信息反饋和質(zhì)量問題···
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SMT技術(shù)文章 ■ SMT貼裝工藝過程質(zhì)量檢測(cè)與分析、控制內(nèi)容：包括印刷、貼片、焊接、清洗等貼裝全過程各工序的質(zhì)量檢測(cè)方···
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SMT技術(shù)文章 ◆ 在SMT產(chǎn)品貼片過程中，有六個(gè)需注意的貼裝質(zhì)量問題 1、貼裝設(shè)計(jì)質(zhì)量， 2、貼裝原材料(元器件、PCB、焊膏···
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