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SMT(表面貼裝技術)制造工藝

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您是否曾經(jīng)對按一下按鈕后洗衣機如何進入不同功能模式感到好奇?背后的秘密是PCBA印刷電路板組件。

在當今的生活中,電機不僅是電纜和單功能設備,而且還是各種功能的“助手”。

PCBA通過將不同種類的電子組件聚集在稱為PCB的很小面積的基板上而實現(xiàn)了這一目標,從而提供了可以執(zhí)行復雜且多功能任務的電路。

現(xiàn)在是我們今天要說的時間了,SMT。

什么是SMT?

SMT是表面安裝技術的縮寫,是一種將電子組件附著到PCB表面的方法。

基本上,它是通過回流焊接將SMC(表面安裝組件)焊接到板上的。

SMT制造工藝

SMT工藝流程圖

1.材料準備和檢查

準備SMC和PCB并檢查是否有缺陷。PCB通常具有扁平的,通常為錫鉛,銀或金的無孔鍍銅焊盤,稱為焊盤。

2.模板準備

模板用于為焊膏印刷提供固定位置。它是根據(jù)PCB上焊盤的設計位置生產(chǎn)的。

3.錫膏印刷

錫膏通常是助焊劑和錫混合物,用于連接SMC和PCB上的焊盤。它使用刮板45°-60° 角度應用于帶有模板的PCB 。

4. SMC放置

然后,已印刷的PCB進入拾放機,在這里將它們放在傳送帶上,并將電子元件放在上面。

5.回流焊

  • 焊爐:放置SMC之后,將板運送到回流焊爐中。
  • 預熱區(qū):烤箱中的第一個區(qū)域是預熱區(qū),在該區(qū)域中,板和所有組件的溫度同時逐漸升高。該部分的溫度上升速率為每秒1.0℃-2.0℃,直到達到140℃-160℃。
  • 均熱區(qū):將板在140℃-160℃的溫度下保持 60-90秒。
  • 回流區(qū):電路板然后進入溫度以每秒1.0℃-2.0℃的速度上升到210℃-230℃ 峰值的區(qū)域,以熔化焊膏中的錫,將元件引線粘結到PCB的焊盤上。熔融焊料的表面張力有助于將組件固定在適當?shù)奈恢谩?/font>
  • 冷卻區(qū):確保焊料在加熱區(qū)出口處凍結避免接縫缺陷的區(qū)域。

如果電路板是雙面的,則可以使用焊膏或膠水將組件固定在適當位置,從而重復進行此印刷,放置,回流工藝。

6.清潔與檢查

焊接后清潔電路板,并檢查是否有缺陷。返工或修理缺陷并存儲產(chǎn)品。與SMT相關的常見設備包括放大鏡,AOI(自動光學檢查),飛針測試儀,X射線機等。

這就是我們的職位。如果您想進一步了解SMT,請在下面留下您的評論或與我們聯(lián)系。我們很高興收到您的來信!

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標簽: 工藝

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