一、BGA封裝是pcb制造中焊接要求最高的封裝工藝，它的優(yōu)點如下：

1.引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。

2.集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電極引腳間距的極限是0.3mm,在裝配焊接電路板時,對QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電極引腳纖細而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平面度。相比之下, BGA封裝的最大優(yōu)點是10電極引腳間距大,典型間距為1.0mm.1.27mm,1.5mm (英制為40mil, 50mil、 60mil ),貼裝公差為0.3mm,用普通多功能貼片機和回流焊設備就能基本滿足BGA的組裝要求。

3.散熱性能良好, BGA在工作時芯片的溫度更接近環(huán)境溫度。

二、BGA封裝在具有上述優(yōu)點的同時,也存在下列問題。以下是BGA封裝的缺點：

1.BGA焊后檢查和維修比較困難,pcb制造商必須使用 x射線透視或 x射線分層檢測,才能確保電路板焊接連接的可靠性,設備費用大。

2.電路板的個別焊點壞,必須把整個元器件取下來,且拆下的BGA不可重新使用。